- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立器件封裝用的(de)EMC，這(zhe)其中(zhong)包括高導熱類型(xing)(xing)(xing)和(he)普通類型(xing)(xing)(xing)兩種，適用封裝類型(xing)(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲(qu)系(xi)列(lie)，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個型(xing)號都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)產品，可(ke)滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝性能
★ 出色的耐(nai)潮性能
★ 優異(yi)的電(dian)性(xing)能
★ 出色的可靠(kao)性能
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