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北(bei)京中新泰合電子材料科技有(you)限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器(qi)件封(feng)裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包括(kuo)高(gao)導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用(yong)封裝類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型(xing)號都有相對(dui)應的無鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色環(huan)保(bao)的要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性(xing)能(neng)

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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