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北京中新泰合電子材料科(ke)技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器(qi)件封裝用的EMC,這其中包括高導(dao)熱類型(xing)和普通(tong)類型(xing)兩(liang)種,適(shi)用封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系(xi)列,適(shi)用封裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型(xing)(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色(se)的可靠性能(neng)


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