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北京中(zhong)新泰合電子材(cai)料科(ke)技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分(fen)立器(qi)件封裝用(yong)的EMC,這其中包括高導(dao)熱類型和普通類型兩種,適(shi)用(yong)封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適(shi)用封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型(xing)號都(dou)有相對應(ying)的無鹵(lu)型(xing)產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的(de)電性能

★ 出色的可靠性能


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