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北京中新泰合電子材(cai)料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于(yu)分立(li)器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中(zhong)包(bao)括高(gao)導熱類型和普(pu)通類型兩(liang)種(zhong),適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及(ji)低翹(qiao)曲系列,適用封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對應(ying)的無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能(neng)

★ 出色的可(ke)靠性(xing)能


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