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北京中新泰合(he)電子材(cai)料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器件(jian)封裝(zhuang)用的(de)EMC,這(zhe)其中(zhong)包括(kuo)高導(dao)熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝的低應(ying)力及低翹(qiao)曲系列,適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)(xing)號(hao)都有相對應的無鹵型(xing)(xing)產品,可(ke)滿(man)足歐盟綠色環保(bao)的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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