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北京(jing)中新(xin)泰合(he)電子材料(liao)科技(ji)有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立(li)器件封裝(zhuang)(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩(liang)種(zhong),適用(yong)(yong)封裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的低應力(li)及低翹(qiao)曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個型(xing)(xing)號都有相對應的(de)無鹵型(xing)(xing)產品,可滿足歐盟(meng)綠色環(huan)保(bao)的(de)要(yao)求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異(yi)的電性能

★ 出色的(de)可靠性能


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