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北京(jing)中新泰合(he)電(dian)子材料科(ke)技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包括高導熱類(lei)型和普(pu)通類(lei)型兩種,適(shi)用封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號(hao)都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品,可滿(man)足(zu)歐盟綠色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優(you)秀的(de)成型(xing)工(gong)藝性能(neng)

★ 出(chu)色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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