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北(bei)京中新(xin)泰合電子材料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于(yu)分立器件封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中(zhong)包括高(gao)導熱類(lei)型(xing)(xing)和(he)普通(tong)類(lei)型(xing)(xing)兩種,適用(yong)(yong)封裝類(lei)型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號(hao)都有相對(dui)應的無鹵型產品(pin),可(ke)滿足歐(ou)盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工(gong)藝(yi)性能(neng)

★ 出色(se)的(de)耐潮性(xing)能

★ 優(you)異的(de)電性(xing)能

★ 出色的可(ke)靠性能


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