- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用于分立器(qi)件封裝用的EMC，這(zhe)其中(zhong)包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通(tong)類(lei)(lei)型(xing)兩(liang)種(zhong)，適用封裝類(lei)(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用(yong)(yong)于IC封(feng)裝的(de)低應力及低翹曲系列，適用(yong)(yong)封(feng)裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個型號都(dou)有相對應(ying)的無(wu)鹵型產品，可滿足歐(ou)盟綠(lv)色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性能
★ 出色的耐潮(chao)性能
★ 優(you)異的電(dian)性能
★ 出色的可(ke)靠性能(neng)
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