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北(bei)京(jing)中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這(zhe)其中包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用封(feng)裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)(zhuang)的低應力及低翹曲系(xi)列(lie),適用封裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對應的無鹵型產(chan)品,可滿(man)足(zu)歐(ou)盟(meng)綠色環(huan)保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性(xing)能

★ 出(chu)色的(de)耐潮性能

★ 優異的(de)電(dian)性能

★ 出(chu)色的可靠(kao)性能


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