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北京中新泰合電子材料(liao)科技(ji)有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的(de)EMC,這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱類型和(he)普(pu)通類型兩種,適用(yong)封裝類型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系(xi)列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個型(xing)(xing)號都有相對(dui)應的無鹵型(xing)(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能(neng)

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優異(yi)的電(dian)性(xing)能

★ 出色的可靠性能(neng)


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