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北京(jing)中新(xin)泰合電(dian)子(zi)材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分(fen)立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封裝(zhuang)類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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