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北京中新泰合電子(zi)材(cai)料(liao)科技(ji)有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于(yu)分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工(gong)藝(yi)性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異(yi)的(de)電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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