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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

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  • 產品特點

導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦、晶體諧振器等(deng)半導(dao)體元器件的封裝工藝;適用于全(quan)自動與半自動等(deng)各種點膠工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系(xi)類環氧導(dao)(dao)熱(re)絕緣膠(jiao)(jiao)具有(you)良好的(de)(de)粘接(jie)性(xing)能(neng)和導(dao)(dao)熱(re)性(xing)的(de)(de)單組份膠(jiao)(jiao)水,擁有(you)不同粘度和導(dao)(dao)熱(re)率的(de)(de)產品, 可(ke)用(yong)于粘接(jie)藍寶(bao)石、硅(gui)、銀(yin)、銅、陶(tao)瓷等(deng)同種或異種材料,適用(yong)于LED、IC、IR等(deng)半導(dao)(dao)體及發光元器件封裝工藝,主要起(qi)到固定芯片與散熱(re)的(de)(de)作用(yong)。

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