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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分立器(qi)件封裝用的(de)EMC,這其(qi)中包(bao)(bao)括高導熱(re)類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對應的(de)無鹵型產品(pin),可滿足歐(ou)盟綠(lv)色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型(xing)工藝性(xing)能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出(chu)色的可靠性能


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