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北京中新泰合(he)電子材料(liao)科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中包括高導(dao)熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個(ge)型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產品(pin),可滿足歐盟(meng)綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型(xing)工藝性能

★ 出色的(de)耐(nai)潮(chao)性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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