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北京中新泰合電子(zi)材(cai)料(liao)科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立(li)器件(jian)封裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包括高導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種,適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹(qiao)曲系列,適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時各個(ge)型(xing)號都有相對應的無(wu)鹵(lu)型(xing)產品,可滿足歐盟綠色(se)環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮(chao)性(xing)能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠(kao)性能


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