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北京(jing)中新泰合電子材料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于(yu)分立器件封裝用的EMC,這其中包括高導(dao)熱類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種,適用封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)(yong)于IC封裝(zhuang)的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產品(pin),可滿足歐盟(meng)綠色(se)環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型工藝性能

★ 出(chu)色(se)的耐潮(chao)性(xing)能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠性能


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