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北京中新泰合電子材料科技有限(xian)公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于(yu)分立(li)器件封裝用(yong)的EMC,這(zhe)其(qi)中包括高導熱(re)類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩(liang)種(zhong),適用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系(xi)列,適用封(feng)裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號都有(you)相(xiang)對應的無鹵型(xing)產品,可滿(man)足歐(ou)盟綠色環(huan)保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出(chu)色的耐潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能(neng)


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