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北(bei)京(jing)中新泰(tai)合電子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分(fen)立器(qi)件(jian)封裝用的(de)EMC,這(zhe)其中(zhong)包括高導熱(re)類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩種,適(shi)用封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于IC封裝的低應(ying)力及低翹(qiao)曲系列(lie),適(shi)用(yong)封裝類型包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有相對應的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異的電性(xing)能

★ 出(chu)色(se)的可靠(kao)性能


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