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北京中新泰(tai)合電子材料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件(jian)封(feng)裝用(yong)(yong)的(de)EMC,這其中包括高導(dao)熱類(lei)型和普(pu)通類(lei)型兩種(zhong),適用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列(lie),適(shi)用(yong)封(feng)(feng)裝類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有(you)相對(dui)應的無鹵型產品,可(ke)滿足歐(ou)盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出(chu)色(se)的(de)可靠(kao)性能


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