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北京中新泰(tai)合電子材料科技(ji)有(you)限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器件封裝用的EMC,這其中(zhong)包(bao)(bao)括高導(dao)熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種(zhong),適(shi)用封裝類型(xing)包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝(zhuang)(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮性(xing)能

★ 優異(yi)的電(dian)性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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