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北京中(zhong)新(xin)泰合電子材(cai)料科(ke)技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和普通類型兩(liang)種,適(shi)用封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系列(lie),適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有(you)相對(dui)應的無鹵型產品,可滿(man)足歐(ou)盟(meng)綠(lv)色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝(yi)性(xing)能

★ 出(chu)色(se)的耐潮性能

★ 優(you)異(yi)的電(dian)性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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