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北京中新泰合電子(zi)材料科(ke)技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器件封(feng)裝用的EMC,這(zhe)其中包括高導熱類型和普通類型兩種,適(shi)用封(feng)裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應(ying)力(li)及低翹曲系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都有相(xiang)對應的(de)無鹵(lu)型產品,可滿(man)足歐盟綠色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性(xing)能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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