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北京中新泰合電子材(cai)料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立器件封(feng)(feng)裝用的(de)EMC,這其(qi)中包括高導熱類(lei)型(xing)(xing)和普(pu)通類(lei)型(xing)(xing)兩(liang)種,適用封(feng)(feng)裝類(lei)型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時(shi)各個型號都有相(xiang)對應(ying)的無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優(you)異的電性能(neng)

★ 出色的可靠(kao)性(xing)能(neng)


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