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北京中新泰合電子材料(liao)科(ke)技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件(jian)封裝用(yong)的(de)EMC,這其中包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩(liang)種,適(shi)用(yong)封裝類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝(zhuang)的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對(dui)應(ying)的無鹵(lu)型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成(cheng)型工藝性(xing)能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的(de)可靠性(xing)能


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