- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這(zhe)其(qi)中(zhong)包括(kuo)高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong)，適用(yong)封裝類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于(yu)IC封裝(zhuang)的低應力及低翹曲系列，適(shi)用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個(ge)型號都有(you)相對應(ying)的無鹵型產品，可滿足歐盟(meng)綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性能
★ 出(chu)色的(de)耐潮性能(neng)
★ 優異(yi)的電性能
★ 出(chu)色的可(ke)靠性能(neng)
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