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北(bei)京(jing)中新泰合電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的(de)EMC,這其中包(bao)括高導熱(re)類型(xing)(xing)和普通類型(xing)(xing)兩種(zhong),適用(yong)封(feng)裝類型(xing)(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的(de)低(di)應力及低(di)翹(qiao)曲系列(lie),適用封(feng)裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型(xing)號都(dou)有(you)相對應的無鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能(neng)

★ 出色的可靠(kao)性能


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