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北京中新(xin)泰合電(dian)子材料科技(ji)有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用于分立器(qi)件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和普通(tong)類型兩(liang)種,適用封裝(zhuang)類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應(ying)力及低翹曲(qu)系列,適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有相(xiang)對應的(de)(de)無鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色環保的(de)(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優(you)秀的成(cheng)型工藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能(neng)

★ 優(you)異的電(dian)性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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