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北京中新泰合(he)電子(zi)材料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件(jian)封(feng)裝用(yong)的EMC,這其(qi)中包括高導熱類型(xing)和普(pu)通(tong)類型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列(lie),適(shi)用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都(dou)有相對應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型(xing)工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮性(xing)能

★ 優異的電性能

★ 出(chu)色(se)的(de)可靠性能(neng)


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