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北(bei)京中新泰(tai)合電子(zi)材料科技(ji)有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于(yu)分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其中包括(kuo)(kuo)高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)(feng)裝的低應力及低翹曲系列,適用封(feng)(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品(pin),可滿足歐盟綠色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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