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北(bei)京中新泰合電子材料科技(ji)有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是(shi)用(yong)于分立器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包括高(gao)導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩(liang)種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低應力及(ji)低翹曲系列,適用(yong)封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產(chan)品,可滿足歐(ou)盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐(nai)潮性(xing)能(neng)

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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