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北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝(zhuang)用的EMC,這其中(zhong)包(bao)(bao)括(kuo)高導熱類型和普通(tong)類型兩種,適用封裝(zhuang)類型包(bao)(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)應力(li)及低(di)翹曲系(xi)列(lie),適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號(hao)都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟(meng)綠(lv)色環(huan)保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優(you)秀的(de)成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐(nai)潮性能(neng)

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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