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北京中新(xin)泰合電(dian)子材料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器(qi)件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中(zhong)包括(kuo)高導(dao)熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種,適用(yong)封(feng)裝類(lei)(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)(zhuang)類型包(bao)括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個(ge)型號(hao)都有(you)相對應的無(wu)鹵型產品,可滿(man)足歐盟綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優(you)異的電(dian)性(xing)能

★ 出色(se)的可靠性能


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