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北京(jing)中(zhong)新泰合電子材料科(ke)技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是(shi)用于(yu)分立(li)器件封裝用的EMC,這其中(zhong)包(bao)括高導(dao)熱類型和(he)普通類型兩(liang)種,適(shi)用封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝(zhuang)(zhuang)的低應(ying)力及低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都有相對應的(de)無鹵(lu)型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環(huan)保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工藝性能

★ 出(chu)色(se)的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能(neng)


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