- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這其(qi)中包括(kuo)高導熱(re)類型和(he)普(pu)通類型兩種(zhong)，適用(yong)封裝類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于(yu)IC封裝的低應力(li)及低翹曲系列，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個(ge)型號都有相(xiang)對應的無鹵型產(chan)品，可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝性(xing)能
★ 出色(se)的耐(nai)潮性(xing)能
★ 優異的電性能
★ 出色的可靠(kao)性(xing)能
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