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北京中新(xin)泰合電(dian)子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分(fen)立器(qi)件封(feng)裝用(yong)(yong)的EMC,這其(qi)中包括高(gao)導(dao)熱類(lei)型和普(pu)通(tong)類(lei)型兩(liang)種,適用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于(yu)IC封(feng)裝的低(di)應(ying)力及低(di)翹曲系列(lie),適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型(xing)號都有相對應的(de)無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色的可靠性(xing)能


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