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北(bei)京中新(xin)泰(tai)合電子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器(qi)件封裝(zhuang)用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導熱類型和普通類型兩種(zhong),適用封裝(zhuang)類型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低應力及低翹曲系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號(hao)都有相(xiang)對應(ying)的無鹵(lu)型產(chan)品,可滿足(zu)歐(ou)盟綠(lv)色環(huan)保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型(xing)工藝性能

★ 出(chu)色的耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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