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北京(jing)中新泰(tai)合電子材(cai)料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器(qi)件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這(zhe)其中包括(kuo)高(gao)導熱類(lei)(lei)型(xing)(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)(xing)兩種(zhong),適用(yong)封裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲系(xi)列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個(ge)型號都有相對應的無鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮(chao)性(xing)能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色的可靠性(xing)能


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