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北京(jing)中新泰合電子材料科(ke)技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器(qi)件封(feng)裝用的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導(dao)熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種(zhong),適(shi)用封(feng)裝類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于(yu)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的低(di)(di)應(ying)力(li)及低(di)(di)翹曲(qu)系(xi)列,適(shi)用封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有相對應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟(meng)綠色環保(bao)的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色(se)的可靠性能


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