- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這(zhe)其中包括高導熱類(lei)型和普(pu)通類(lei)型兩種，適(shi)用封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用(yong)于IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都有相對(dui)應的(de)無鹵型產品，可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保的(de)要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電性能
★ 出色(se)的可靠(kao)性(xing)能
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