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北京中新泰合電子(zi)材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立(li)器件封裝用的EMC,這(zhe)其中包(bao)(bao)括高導(dao)熱類型(xing)(xing)和(he)普通類型(xing)(xing)兩(liang)種,適用封裝類型(xing)(xing)包(bao)(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封(feng)裝的低應力及(ji)低翹曲系(xi)列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都有相對(dui)應的(de)無(wu)鹵型產(chan)品,可滿足歐盟綠色(se)環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能(neng)

★ 優異的(de)電性能

★ 出色(se)的可靠性(xing)能


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