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北(bei)京中新泰合電子材(cai)料科(ke)技有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分(fen)立器件封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高導(dao)熱類型和普通類型兩種(zhong),適用(yong)(yong)封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)(yong)于IC封裝的低(di)應力(li)及(ji)低(di)翹曲系列,適用(yong)(yong)封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠色(se)環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型(xing)工藝性能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的電性能

★ 出色的(de)可靠性能


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