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北京中新(xin)泰(tai)合電(dian)子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器(qi)件封裝用的EMC,這其中包括高導(dao)熱類(lei)(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)(lei)型(xing)兩種,適(shi)用封裝類(lei)(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝的低(di)應力及低(di)翹(qiao)曲系列,適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)(xing)號都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工(gong)藝性能

★ 出(chu)色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優(you)異(yi)的電性(xing)能

★ 出(chu)色的可靠(kao)性能


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