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北京中新(xin)泰(tai)合電子材料科技有限公司

塑封料

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  • 產品特點

導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦、晶體諧(xie)振器等(deng)半導體元器件(jian)的封裝工藝;適用(yong)于全自動與半自動等(deng)各種點膠工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系類(lei)環氧(yang)導(dao)熱(re)(re)絕緣(yuan)膠具有良好(hao)的(de)粘(zhan)(zhan)接性能和導(dao)熱(re)(re)性的(de)單組份膠水,擁有不同粘(zhan)(zhan)度和導(dao)熱(re)(re)率的(de)產品, 可(ke)用(yong)于粘(zhan)(zhan)接藍(lan)寶石(shi)、硅、銀、銅、陶瓷(ci)等同種或異種材料,適用(yong)于LED、IC、IR等半導(dao)體及發光元器件封裝工藝(yi),主要起到固定芯片與散熱(re)(re)的(de)作用(yong)。

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