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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這其(qi)中包括(kuo)高導熱類型和普通類型兩種,適(shi)用封(feng)裝類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低(di)應力及低(di)翹曲(qu)系列,適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個(ge)型號都有(you)相對應的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出(chu)色的耐潮(chao)性(xing)能(neng)

★ 優異(yi)的電(dian)性能(neng)

★ 出色的可靠性能(neng)


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