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北京中新(xin)泰合電(dian)子材料科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立器件封裝用的EMC,這其中(zhong)包(bao)括高(gao)導熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適用封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有相對應(ying)的(de)無鹵型產品(pin),可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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