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北京中新泰合電子材料科技(ji)有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和(he)普(pu)通類型兩種,適用(yong)封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹曲系列,適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有(you)相對應的無鹵型產品,可(ke)滿足歐盟綠色環保(bao)的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優(you)異的(de)電性(xing)能

★ 出色的可靠性能


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