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北京中新泰(tai)合(he)電子材料科技有限公(gong)司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件(jian)封裝用的EMC,這其(qi)中包括高導(dao)熱類(lei)型和(he)普通類(lei)型兩(liang)種,適用封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲(qu)系列,適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對(dui)應的無鹵型產品(pin),可滿足歐盟(meng)綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性(xing)能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的可靠性能


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